QFN-56B-0,5-01

QFN-56B-0,5-01 Адаптер для микросхемы Test & Burn-in Socket

ART #634293
В наличии 
Стоимость и наличие уточняйте у менеджера
Ежедневная бесплатная доставка до ТК "Деловые Линии"
Цена актуальна на дату: 16.12.2025г.
Цена более трех месяцев не актуальна, уточняйте у менеджеров
И: 00000009529О: 00000028345
Загрузка
QFN-56B-0,5-01 Адаптер для микросхемы Test & Burn-in Socket

Техническая документация, мануал, PDF

Не смогли найти, или требуется подобрать аналог из наличия — пришлите заявку
Прикрепив реквизиты, вы получите счет-договор, который сможете оплатить сразу, что сэкономит ваше время.
Аналоги подбираются исключительно по заявке на электронную почту.

Описание, применение QFN-56B-0,5-01

Сокет QFN-56B-0.5-01 предназначен специально для работы с 56-выводными компонентами. Он позволяет избежать рисков, связанных с прямой пайкой дорогостоящих чипов на плату, и обеспечивает надежный электрический контакт для проведения измерений, программирования и испытаний на надежность (burn-in).

Технические характеристики:

  • ТипкорпусаЦИС: QFN (Quad Flat No-Lead).
  • Количество выводов: 56.
  • Шаг выводов: 0.5 мм.
  • Типсокета: B (Burn-in).
  • Сопротивление контакта (макс.): 50 мОм.
  • Сопротивление изоляции (мин.): 1000 МОм (при 500 В постоянного тока).
  • Испытательное напряжение: 500 В перем. тока.
  • Номинальный ток на вывод: 1 А.
  • Рабочая температура: -65°C ... +150°C.
  • Количество циклов (механических): мин. 10 000.
  • Прочность на отрыв вывода: 0.5 кг (1 мин).
  • Материал корпуса: PEI / PES (термостойкий пластик).
  • Материал контакта: BeCu с покрытием Au/Ni.

 Ключевые преимущества и особенности сокета QFN-56B-0.5-01:

  • Специализация для тестирования на старение (Burn-in): Буква "B" в наименовании означает "Burn-in". Конструкция сокета оптимизирована для длительных испытаний компонентов при повышенных температурах и нагрузках, что позволяет выявлять потенциально ненадежные чипы до их установки в конечное устройство.
  • Высокая надежность контакта и долговечность: Контакты изготовлены из бериллиевой бронзы (BeCu) с покрытием из золота (Au) поверх никеля (Ni), что обеспечивает низкое переходное сопротивление, устойчивость к окислению и отличные пружинные свойства. Сокет рассчитан на минимум 10 000 циклов механической установки/извлечения микросхемы без потери качества соединения.
  • Экстремальный температурный диапазон: Сокет может эксплуатироваться в диапазоне от -65°C до +150°C. Это позволяет проводить температурные испытания компонентов в экстремальных условиях, имитирующих реальные режимы работы.
  • Высокие электрические характеристики: Обеспечивает низкое начальное сопротивление контакта (не более 50 мОм), высокое сопротивление изоляции (не менее 1000 МОм при 500 В) и выдерживает испытательное напряжение 500 В переменного тока. Номинальный ток на контакт — 1 А.
  • Прочный корпус и надежная фиксация: Корпус изготовлен из высокотемпературных термостойких полимеров PEI или PES, которые сохраняют стабильность формы и электроизоляционные свойства во всем рабочем диапазоне температур. Конструкция обеспечивает механическую прочность на отрыв (не менее 0.5 кг).

Области применения:

  • Прототипирование и отладка: Быстрая смена микросхем на отладочной плате без трудоемкой пайки, что ускоряет цикл разработки электроники.
  • Контроль качества и входной контроль: Тестирование параметров партий микросхем перед запуском в производство.
  • Испытания на надежность (Burn-in & HAST): Длительные тесты компонентов при повышенной температуре и влажности для отсева ранних отказов.
  • Малосерийное и ремонтное производство: Использование в случаях, когда необходима возможность замены программируемых или дорогостоящих компонентов (ПЛИС, процессоры, специализированные ASIC).
  • Образовательные и исследовательские цели: Безопасная работа с компонентами в лабораторных условиях.

 

Загрузка
Просмотров: 1655
Посмотреть отзывы о товаре QFN-56B-0,5-01 Адаптер для микросхемы Test & Burn-in Socket